【訊息轉知】財團法人金屬工業研究發展中心辦理114年度可讓與專利推廣

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• 附件二

財團法人金屬工業研究發展中心將擁有之29件優質專利，以讓與方式提供國內企業，期能增加企業國際競爭力，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

本次讓與專利項目應用面向涵蓋「半導體、電子組裝」、「精密機械工具設備」、「真空製程設備」、「光學檢測技術」、「材料鍍膜」、「醫療器材」領域。

針對可讓與專利請參閱附件，或至金屬中心官網產業服務技轉園地（https://www.mirdc.org.tw）查詢。